導(dǎo)語(yǔ)：廣東科泰集團(tuán)有限公司致力于提供重點(diǎn)領(lǐng)域研發(fā)項(xiàng)目申報(bào)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)服務(wù)、“專(zhuān)精特新”中小企業(yè)認(rèn)定、高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定、名優(yōu)高新技術(shù)產(chǎn)品認(rèn)定、企業(yè)技術(shù)中心認(rèn)定、省市工程中心認(rèn)定、專(zhuān)精特新“小巨人”、科技成果評(píng)價(jià)、科技成果轉(zhuǎn)化、研發(fā)費(fèi)用加計(jì)扣除、廣州市“三個(gè)一批”入庫(kù)、瞪羚企業(yè)認(rèn)定、獨(dú)角獸企業(yè)項(xiàng)目申報(bào)等服務(wù)。

　　一、具體扶持方式

　　專(zhuān)題一集成電路晶圓加工用電子化學(xué)品(專(zhuān)題編號(hào)：20220101)

　　方向 1芯片級(jí)化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化(揭榜掛帥)

　　無(wú)償資助，資助額度不超過(guò) 1500 萬(wàn)元。

　　方向 2 無(wú)氰環(huán)保鍍金液及其應(yīng)用技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化(揭榜掛帥)

　　無(wú)償資助，資助額度不超過(guò) 1500 萬(wàn)元。

　　方向 3 半導(dǎo)體先進(jìn)制程用電子特氣的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化(揭榜掛帥)

　　無(wú)償資助，資助額度不超過(guò) 1500 萬(wàn)元。

　　專(zhuān)題二 集成電路載板制造用電子化學(xué)品(專(zhuān)題名稱(chēng)： 20220102)

　　方向 4 倒裝芯片球柵格陣列(FC-BGA)封裝載板用增層膠膜的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化

　　無(wú)償資助，資助額度不超過(guò) 1000 萬(wàn)元。

　　方向 5 倒裝芯片球柵格陣列(FC-BGA)封裝載板用芯板的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化

　　無(wú)償資助，資助額度不超過(guò) 1000 萬(wàn)元。

　　方向 6 帶載體可剝離超薄銅箔的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化

　　無(wú)償資助，資助額度不超過(guò) 1000 萬(wàn)元

　　方向 7 集成電路(IC)載板專(zhuān)用防焊油墨及防焊干膜的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化

　　無(wú)償資助，資助額度不超過(guò) 1000 萬(wàn)元。

　　專(zhuān)題三 集成電路封裝用電子化學(xué)品(專(zhuān)題編號(hào)：20220103)

　　方向 8 面向晶圓級(jí)先進(jìn)封裝制程的光敏聚酰亞胺(PSPI)材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化

　　無(wú)償資助，資助額度不超過(guò) 1000 萬(wàn)元。

　　方向 9 倒裝芯片封裝底部填充材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化

　　無(wú)償資助，資助額度不超過(guò) 1000 萬(wàn)元。

　　專(zhuān)題四 電子電路制造用電子化學(xué)品(專(zhuān)題編號(hào)：20220104)

　　方向 10 高端鍍銅添加劑及其應(yīng)用技術(shù)的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化

　　無(wú)償資助，資助額度不超過(guò) 2000 萬(wàn)元。

　　二、項(xiàng)目申報(bào)時(shí)間

　　申報(bào)單位網(wǎng)上集中申報(bào)時(shí)間為2022年1月27日～2022年3月7日17:00，主管部門(mén)網(wǎng)上審核推薦截止時(shí)間為2022年3月14日17:00。