小到身份證、銀行卡、手機(jī)、 電腦，大到飛機(jī)、航母、衛(wèi)星，都離不開“芯片”。在“缺芯”的這幾年，我國部分企業(yè)不斷突破一些發(fā)達(dá)國家的技術(shù)封鎖，越來越多的產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化替代。

其中，位于鄭州航空港區(qū)的河南東微電子材料有限公司，致力于成為高端集成電路制造用材料、零部件和設(shè)備的一站式服務(wù)平臺(tái)，為中國半導(dǎo)體解決“卡脖子”難題，攻克了多種微電子芯片用高端靶材及核心設(shè)備中多項(xiàng)國產(chǎn)化技術(shù)難點(diǎn)，填補(bǔ)了國內(nèi)市場空白。

國家級(jí)專精特新“小巨人”

2017年，從中興被美國“封殺”起，我國“缺芯”問題暴露無遺。隨后幾年，“缺芯”問題進(jìn)而蔓延到手機(jī)、汽車、家電等多個(gè)領(lǐng)域。

為盡快解決芯片半導(dǎo)體的“卡脖子”問題，我國不斷加強(qiáng)對(duì)相關(guān)產(chǎn)業(yè)的政策支持力度，一大批專注于芯片半導(dǎo)體關(guān)鍵技術(shù)研究的高新技術(shù)企業(yè)得到迅速成長。

2018年，河南東微電子材料有限公司落戶河南鄭州航空港經(jīng)濟(jì)綜合實(shí)驗(yàn)區(qū)，成為河南唯一一家從事半導(dǎo)體核心材料領(lǐng)域研發(fā)、生產(chǎn)的企業(yè)，并在上海(金山)、北京(亦莊信創(chuàng)園)等地設(shè)有研發(fā)生產(chǎn)基地。

目前，該公司業(yè)務(wù)包含半導(dǎo)體核心材料、半導(dǎo)體設(shè)備、核心零部件三大板塊組成，生產(chǎn)銷售的產(chǎn)品有濺射靶材、反應(yīng)腔體、半導(dǎo)體翻新設(shè)備等，是中芯國際、臺(tái)積電、格羅方德、希捷公司、浙江馳拓等國內(nèi)外知名公司的合作企業(yè)。

2022年8月，該公司憑借在半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)、市場地位、發(fā)展?jié)摿Φ葍?yōu)勢，通過2022年度國家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)認(rèn)定，鄭州準(zhǔn)“獨(dú)角獸”企業(yè)，2022年中國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽河南賽區(qū)冠軍。

多個(gè)“卡脖子”的技術(shù)產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化替代

人們常說的芯片，其實(shí)是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，是集成電路通過設(shè)計(jì)、制造、封裝、測試后形成的獨(dú)立載體，在我們?nèi)粘Ｉ钪?，小到身份證、銀行卡、手機(jī)、 電腦，大到飛機(jī)、航母、衛(wèi)星，都離不開它。

4月15 日，在東微電子 CEO 趙澤良博士的引導(dǎo)介紹中，頂端新聞?dòng)浾咦哌M(jìn)了該企業(yè)成果展示中心。趙澤良介紹了企業(yè)在芯片高端靶材及核心設(shè)備國產(chǎn)化替代領(lǐng)域的發(fā)展成績：

芯片用的靶材是一 種高附加值的特種電子材料，此前，這種鎂靶材一直被日本壟斷，當(dāng)東微電子把自主研發(fā)的鎂靶材生產(chǎn)出來后，中國企業(yè)購買這種靶材再也不用“看別人臉色”了。

直排電機(jī)是芯片光刻機(jī)里的一種耗材，東微電子研發(fā)生產(chǎn)的這種耗材，可以應(yīng)用于荷蘭光刻機(jī)巨頭阿斯麥生產(chǎn)的配套器材里，實(shí)現(xiàn)了國產(chǎn)化替代，在此之前國內(nèi)沒有企業(yè)能生產(chǎn)，東微電子是國內(nèi)獨(dú)一份。

成果展示區(qū)一根看似很普通數(shù)據(jù)導(dǎo)線， 里面卻裝有專用的控制協(xié)議(類似“芯片”，可控制數(shù)據(jù)傳輸)，有家企業(yè)被“卡脖子”后，只能幾臺(tái)設(shè)備共用一根導(dǎo)線。了解需求后，東微電子很快制造出替代產(chǎn)品，幫助企業(yè)解決了一個(gè)看似不大卻很棘手的痛點(diǎn)。

趙澤良說道：“公司這 5 年來的工作，就像是把國外眾多‘卡’國內(nèi)企業(yè)‘脖子’的手，一根指頭一根指頭地掰開。”

人才、政策支持助力企業(yè)發(fā)展超預(yù)期

5年時(shí)間，東微電子以“專精特新”為路徑，已完成半導(dǎo)體設(shè)備、材料、零部件領(lǐng)域的布局，并具備了建設(shè)和運(yùn)營晶圓產(chǎn)線的能力，在國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上有了自己的位置和影響力。

“目前，企業(yè)的發(fā)展速度已經(jīng)超出我們預(yù)期，提前2年開始布局電子芯片設(shè)備生產(chǎn)業(yè)務(wù)。”趙澤良表示，取得這樣的成績，一方面是行業(yè)機(jī)遇，另一方面靠的是公司的人才和技術(shù)能力。

他解釋，為盡快解決芯片半導(dǎo)體的“卡脖子”問題，國家層面不斷加強(qiáng)政策支撐，推動(dòng)了我國芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的完善發(fā)展，這其中包含地方政府對(duì)企業(yè)給予的場地、稅收、信貸方面的支持。

東微電子管理團(tuán)隊(duì)具有豐富的半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，公司核心團(tuán)隊(duì)成員曾在英特爾(Intel)、賀利氏(Heraeus)、普萊克斯(Praxair)、優(yōu)美科(Umicore)等國際知名半導(dǎo)體及半導(dǎo)體材料相關(guān)企業(yè)任職10余年。

另值得一提的是，截至2022年4月，東微電子申請(qǐng)專利92件，其中發(fā)明專利14件，實(shí)用新型專利78件;其中已授權(quán)發(fā)明專利4件，已授權(quán)實(shí)用新型專利71件。

將在河南帶動(dòng)上下游產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展

目前，東微電子正在布局產(chǎn)業(yè)鏈，未來將對(duì)整個(gè)河南微電子行業(yè)起到帶動(dòng)作用。

趙澤良認(rèn)為，作為材料產(chǎn)業(yè)大省，河南新材料產(chǎn)業(yè)起步較早，主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)突出，新型耐火材料、超硬材料、尼龍新材料等產(chǎn)業(yè)規(guī)模較大，實(shí)力較強(qiáng)，但在高端材料研發(fā)，特別是半導(dǎo)體材料、信息新材料、能源新材料等方面還存在短板。

東微電子在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域開展科研攻堅(jiān)，這與河南省政府辦公廳2022年7月印發(fā)的《河南省加快材料產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢再造換道領(lǐng)跑行動(dòng)計(jì)劃(2022—2025)》不謀而合。

他表示，東微電子團(tuán)隊(duì)深耕集成電路產(chǎn)業(yè)20多年，對(duì)各類半導(dǎo)體材料均有深刻的認(rèn)識(shí)，也積累了豐富的產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)，能幫助河南的材料產(chǎn)業(yè)加速打入半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域，從而引領(lǐng)河南整個(gè)材料行業(yè)到達(dá)半導(dǎo)體材料的新高度。